參考機型：PosiTector 6000、PosiTector 200、KETT L-600SH

銅箔基板：渦電流膜厚計可直接在具備銅箔層的印刷電路板上直接測量保護塗層厚度，探頭的選擇取決於可測量面積的大小(沒有晶體的區域)。為了測量精確的塗層膜厚，保護塗層施做前探頭應在主機板上進行歸零設定。

PosiTector 6000 NS1、PosiTector 6000 NAS1、PosiTector 6000 N0S1、KETT L-600SH都是最佳選擇之一。

沒有銅箔的印刷電路板：超音波膜厚計PosiTector 200B可以測量某些不具銅箔基層的印刷電路板保護層厚度，但其應用的範圍有限，因為超音波探頭無法在主機板上進行歸零設定，並且，因為印刷電路板的結構或材質等都可能產生錯誤的量測厚度值。PosiTector 200B的測量範圍為13~1000um，最小解析2um，探頭直徑約30mm因此需要較大的量測空間(沒有晶體的區塊)，另外，測量過程必須使用耦合劑。

沒有測量空間的印刷電路板：當印刷電路板佈滿晶體，膜厚計探頭無法直接進行測量時，建議採用”替代法”，在塗層進行過程中將平板金屬與主機板同時噴塗，再量測金屬板上的塗層厚度。PosiTector 6000NS1或KETT L-600SH等渦電流膜厚計適合用於鋁合金或銅板等非導磁金屬板；PosiTector 6000FS1或KETT L-600SE等電磁式膜厚計適用於鋼鐵等導磁金屬板。